第533章 全方位升级!&梦开始的地方

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  第533章 全方位升级!&梦开始的地方
  捞起一部白色款微光s2,感受著机身微凉的磨砂触感,洛川差点没猛男落泪。
  从星光刚成立,他便开始招募团队,启动晶片预研工作。
  直到林彬教授正式加入,又拉来一票行业顶级人才,项目才算是磕磕绊绊步入正轨。
  掰著手指一盘算,已经过去四年多了。
  好在,他们最终收穫了理想的回报。
  不止晶片成功出炉,性能达標,还培养了一大批,晶片相关的研发人才。
  对於一家,追求“科技至上”的科技公司来说,没有什么比人才更重要了。
  大致扫了眼工程机测试报告,洛川便亲自上手体验。
  首先是微光s2。
  相较於前代產品,微光s2可谓进行了全面升级。
  外观工业设计,標配的水滴型home键+呼吸灯,肯定是不能少的。
  材质和工艺,延续了s1的纳米注塑+uv喷涂工艺,但升级为“3d磨砂质感”涂层,触感更接近金属磨砂效果。
  指纹吸附率,相较於s1的钢琴烤漆,降低70%。
  中框加入了0.3mm金属装饰条,视觉上分割机身,以提升层次感。
  配色方面,s2在s1曜石黑、皓月白、星芒蓝、樱花粉的基础上,新增了哑光质感的“青瓷绿”,以及渐变镀膜,从银白到浅蓝的星芒银,淘汰了反响平庸的赤焰红。
  机身厚度从s1的9.5mm,压缩至8.5mm。
  同期千元机普遍超9mm。
  背面採用2.5d弧面设计,握持感提升20%。
  总结。
  看上去更贵了,也更洋气了~
  配置方面,採用4.7英寸tft—lcd屏,解析度960x540,像素密度234ppi,较s1提升35%清晰度。
  並且引入了升级版ogs全贴合技术,消除屏幕玻璃与触控层的空气层,触控灵敏度提升40%,强光下反光减少30%。
  该工艺是星光与天马微电子联合研发,去年便已应用於微光s1和星光x3。
  窄边框宽度,也从s1的3.5mm,缩短至2.8mm,屏占比提升至72%。
  当前的千元机,屏占比基本都在65%以下。
  顺带提一嘴,屏幕是由夏普、京东方、华星电光和天马微电子混合供应。
  其中,国產面板採购量占比,提升至50%。
  这也差不多算是当前的极限了。
  一方面,三家国產面板厂商,產能和良率,多少还差点意思。
  另一方面,几年下来,他们和夏普的合作,一直还挺顺畅的。
  不论是產能还是价格,对方都会优先满足星光的需求。
  且双方一直在联合新工艺。
  在合作愉快的情况下,他们也没必要破坏这份关係。
  影像系统方面。
  后置相机,採用了800万像素光学镜头模组。
  f/2.4光圈+led闪光灯,支持pdaf相位对焦,对焦速度0.3秒。
  並且下放了星光x3的“像素级hdr算法”,逆光场景动態范围提升25%。
  前置相机,为100万像素镜头,支持480p视频录製。
  並加入了“基础美顏算法”,支持磨皮、肤色优化等基础功能,满足微信视频通话需求。
  供应商为舜宇光学和欧菲光。
  虽性能方面,仍弱於索尼等海外头部厂商,但价格便宜啊~
  单价较索尼的imx135,降低35%。
  且在星光的算法弥补下,硬体差距其实並不明显。
  放在千元机里面,已经相当够用了。
  电池方面,採用了比亚迪电子的2400mah鋰聚合物电池,能量密度较s1提升10%。
  配合“崑崙100”晶片的低功耗架构,以及极光os的“智能省电模式”,日常使用续航,较s1延长1.5小时。
  此外,星光还和比亚迪电子,联合研发了快充技术。
  现阶段,智能机充电技术,普遍选择高压方案,输出功率停留在5v/1a—2a。
  而他们的快充技术,选择了低压大电流,作为核心技术路线。
  输出功率提升至5v/4a,减少发热的同时,提升了充电效率,还可向下兼容5v/1a—
  2a。
  这种方案的核心优势有三点。
  其一,避免了高压带来的击穿风险,发热集中在充电器端,而非手机端,更適合手持设备。
  其二,电压转换损耗低,能量转化率可达95%以上,远高於高压方案的80%。
  其三,手机端不发烫,充电时可正常使用,符合“边充边玩”的使用场景。
  对於定位为“高性能游戏机”的微光s系列来说,还是相当適配的。
  为了这么一个小玩意儿,双方联合研发了大半年,申请了50多项专利才搞出来。
  像什么低压大电流快充系统架构、分段恆流控制算法、温度动態调节算法、全端式五级防护技术、巴拉巴拉一大堆。
  说实话,洛川当初提出这个“灵感”的时候,完全没想到,这么一破充电器,竟然会这么麻烦。
  只能说,每一项看似微不足道的创新都来之不易。
  为此,他静坐微光湖畔,冥思苦想许久,亲自为其创作了一句gg词。
  “充电五分钟,通话两小时~”
  怎么样,是不是很大胆~
  总之,微光s2在前代的基础上,配置和性能,得到了全方位的升级,还下放了星光x3
  的多项功能。
  这一切,都是为了给微光s2搭载的“崑崙100”晶片兜底。
  通过大量工程机测试及后续算法优化,崑崙100的表现,还算让人满意。
  40nm工艺,双核设计,基於corte—a9架构,主频1.2ghz+自研星轨gpu。
  通过架构优化,性能接近高通msm8260a,小优於联发科mt6577,且功耗降低25%。
  前者是28nm双核晶片,后者为40nm双核。
  这两款晶片,也是当前千元机市场的主流晶片。
  內存方面,通过星光自研的“內存动態分片技术”,微光s2,后台可同时运行10+应用。
  此外,通过內置的石墨片散热层,崑崙100满载温度可控制在45c以下。
  连续运行《神庙逃亡2》30分钟,无明显卡顿。
  而同期搭载联发科mt6577的机型,普遍出现降频。
  这背后,除了崑崙100本身性能足够出色外,极光0s的系统级优化適配,也是至关重要的一点。
  二者在指令集、功耗策略、资源调度等层面,实现了深度耦合优化。
  这种“晶片—系统软硬一体”的协同效应,便是手机厂商自研晶片的优势所在,也是第三方晶片厂商难以复製的。
  正如前世的苹果和华威。
  当然,也不能高兴太早。
  虽搭载了崑崙100的微光s2和微光3,已经通过了工程机测试。
  且在多轮优化叠代下,展现出了不错的竞爭力。
  但毕竟还未大规模经受市场检验,谁也不知道,届时会出现多少意料之外的问题。
  就像年初,华威推出,搭载了海思k3v2晶片的ascenddquad时一样。
  產品上市前,大嘴兄信心满满。
  真上市了,他又不高兴了~
  总之,保持期待,且行且看吧。

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